深科技拟投18.5亿元扩产高端存储芯片封测

发布时间：2026-09-09 20:24:45 • 编辑：编辑2号 • 来源：证券之星

导读人民财讯9月9日电，深科技9月9日公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

人民财讯9月9日电，深科技9月9日公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。