阿斯麦新一代EUV光刻机获台积电三星锁定订单
发布时间：2026-09-08 16:43:48
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导读 阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。
三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。这四家公司还就光罩技术规格的重要转变达成一致。在该行业努力满足激增的AI需求之际，它们计划将目前的6英寸光罩规格标准改为12英寸，以提高生产效率并降低成本。阿斯麦首席技术官MarcoPieters表示，这项新技术可使高数值孔径设备的产出能力提高40%，简化设计流程。目前全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻设备，即制造全球最先进AI算力芯片及类似芯片的必需品。阿斯麦于2019年推出低数值孔径EUV系统，随后一直与客户研究采用性能更先进的高数值孔径设备。